移置凸點形成技術，工藝簡單，不需要昂貴設備，成品率商。采用移置凸點工三、Ｔ技術的最新發展ＡＢＴＡＢＬＳＩ最大特點是，可通過帶盤進的行高效連續作業、自動化批量生產。而且，ＬＳ芯片上的全部電極能同時對準引線，進行Ｉ藝，在問距ｌｏｍ引線上形成凸點的技術已達Ｏｐ到實用階段。日本一些廠家曲直狀凸點結構列于表ｌ２載帶技術．焊接特別適臺窄間距．多引線（０根以上）２０ＬＳＩ薄型（度小于ｌ超厚ｍｍ）安裝，穩定性高，成本低。因此，近幾年來，發展極其迅速。尤其是美、日等國進ｉ大量研究開發工了ＴＡＢ的載帶按層斂可分為單層帶、二層帶干三層帶等三種。此外，還開發出了雙金屬Ⅱ的載帶。由于單層帶只有一層Ｃｕ箔，機械強度差，一般不采用。二層帶由Ｃｕ箔和載帶薄膜制成二層載帶不使用牯結劑，設計自由，彎曲性能好。
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