IC載帶封裝時主要因素：
1、芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡量接近1：1
2、引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠，以確保互不干擾，提高性能
3、基于散熱的要求，封裝越薄越好的重要部分，CPU的性能直接影響計算機的整體性能。而CPU制造工藝的最后一步也是最關鍵一步就是CPU的封裝技術，采用不同封裝技術的CPU，在性能上存在較大差距。只有高品質的封裝技術才能生產出完美的IC產品。
4、射頻通信基帶IC，通信里用到的調制解調器，就是電腦上網用的貓一樣。
服務熱線：15358800618
